1999년LOC Tape
반도체 DRAM TSOP PKG용 LOC Tape 개발
연구 실적
2001년3Layer FCCL
연성회로기판용 3층 FCCL, 국산화 개발
2001년Coverlay
연성회로기판용 Coverlay 국산화 개발
2002년Lead Lock Tape
반도체 ASIC TQFP PKG용 Lead Lock Tape개발
2002년Acrylic 약 점착필름
연성회로기판용 Acrylic 약점착필름 개발
2002년방열판 접착층 양면 Tape
반도체 방열판 접착층 양면접착필름개발
2003년실리콘계 고내열 필름
반도체용 실리콘계 고내열 약점착필름 개발
2003년편광판 보호필름
LCD용 편광판 보호필름개발
2003년Encapsulating Adhesive
휴대폰 Saw Filter PKG용 Encapsulating Adhesive 개발
2004년Bonding Sheet
Multi-Layer FCCL 제조용 층간접착필름 개발
2004년Stiffener
연성회로기판용 Stiffener 개발
2006년저 Tacky형 아크릴 점착시트
상온 저 Tacky형 아크릴 점착시트 개발
2007년Spacer Tape
반도체 PKG Chip 적층용 Spacer Tape 개발
2008년UV Dicing Tape
반도체 공정 wafer saw용 UV Dicing Tape 개발
2009년Mold Release Film
반도체 공정 Mold Release Film 개발
2009년QFN(Quad Flat No-Lead) Tape
QFN Package 반도체 공정 EMC Molding Leakage 방지용 고내열 점착Tape개발
2010년DAF(Die Attach Film)
반도체 PKG Chip 적층용 Die Attach Film 개발
2010년Backgrinding Tape
CMOS 이미지센서용 Backgrinding Tape 개발
2011년Metal CCL
LED용 고방열 Metal CCL 개발
2011년Black CVL
연성회로기판용 Acrylic Black Coverlay 개발
2012년Digitizer용 EMI Absorber Film
Digitizer용 전자파 흡수 Film 개발
2012년EMI 차폐필름
Mobile 기기의 고속 Data 전송시, 신호 간섭현상을 차폐하는 EMI 차폐 Film의 개발
2012년2 Layer FCCL
스마트폰 연성회로기판용 박막 2층 FCCL 개발
2013년전도성 본딩 필름 (CBF)
Mobile 기기의 신호 간섭 현상을 금속보강판 부착을 통해 차폐하는 전도성 본딩 필름 (CBF) 개발
2013년Hybrid QFN Tape
High End QFN PKG용 Phenoxy/Epoxy base의 고내열 접착층의 Hybrid QFN Tape 개발
2014년Digitizer용 Absorber Film
저손실 연자성 시트의 자기유도 및 커플링 현상을 통한 RF안테나의 노이즈 간섭 최소화 기술 개발
2015년Thermal Spread Sheet
얇고 디자인 자유도가 높으며, 높은 열전도도(면방향으로 열을 빠르게 전파)를 갖는 기술을 개발
2016년전장용 Bonding Sheet
고온 내열성 및 Migration 특성이 우수한 자동차용 PCB 소재
2016년PI 보호필름
도금보호를 위해 내열성, Residue Free 특성을 갖는 공정보호 Film
2018년High Modulus DAF
박막 wafer의 wire bonding pad crack 억제
2019년Anti Migration 소재 (Acryl)
Dendrite가 없는 Anti-Migration 소재 개발
2019년저유전 소재 (Dk, Df)
용량 Data 및 고속전송용 고주파수에서 전송 손실을 최소화 할 수 있는 특성을 지닌 Df < 0.002 수준의 저유전율 소재 개발