1999年LOC Tape

半導体DRAM TSOP PKG用LOC Tape開発

2001年3Layer FCCL

軟性回路基盤用3層FCCL、国産化開発

2001年Coverlay

軟性回路基盤用Coverlay、国産化開発

2002年Lead Lock Tape

半導体ASIC TQFP PKG用Lead Lock Tape開発

2002年Acrylic弱粘着フィルム

軟性回路基盤用Acrylic弱粘着フィルム開発

2002年放熱板接着層両面Tape

半導体放熱板接着層両面接着フィルム開発

2003年シリコーン系高耐熱フィルム

半導体用シリコーン系高耐熱弱粘着フィルム開発

2003年偏光板保護フィルム

LCD用偏光板保護フィルム開発

2003年Encapsulating Adhesive

ケータイSaw Filter PKG用 Encapsulating Adhesive開発

2004年Bonding Sheet

Multi-Layer FCCL製造用層間接着フィルム開発

2004年Stiffener

軟性回路基盤用Stiffener開発

2006年低Tacky型アクリル粘着シート

常温低Tacky型アクリル粘着シート開発

2007年Spacer Tape

半導体PKG Chip積層用Spacer Tape開発

2008年UV Dicing Tape

半導体工程wafer saw用UV Dicing Tape開発

2009年Mold Release Film

半導体工程Mold Release Film開発

2009年QFN(Quad Flat No-Lead) Tape

QFN Package半導体工程EMC Molding Leakage防止用高耐熱粘着Tape開発

2010年DAF(Die Attach Film)

半導体PKG Chip積層用Die Attach Film開発

2010年Backgrinding Tape

CMOSイメージセンサー用 Backgrinding Tape開発

2011年Metal CCL

LED用高放熱Metal CCL開発

2011年Black CVL

軟性回路基盤用Acrylic Black Coverlay開発

2012年Digitizer用EMI Absorber Film

Digitizer用電子波吸収Film開発

2012年EMI遮蔽フィルム

Mobile機器の高速Data転送時に、信号の干渉現象を遮蔽するEMI遮蔽Filmの開発

2012年2 Layer FCCL

スマートフォン軟性回路基盤用薄膜2層FCCL開発

2013年導電性ボンディングフィルム(CBF)

Mobile機器の信号干渉現象を金属補強板を付着することで遮蔽する導電性ボンディングフィルム(CBF)開発

2013年Hybrid QFN Tape

High End QFN PKG用 Phenoxy/Epoxy baseの高耐熱接着層のHybrid QFN Tape開発