COVERLAY

カバーレイはポリイミドフィルムに熱硬化性エポキシ接着剤がコーティングされた複合フィルムです。

使用	回路が形成された銅箔積層フィルム(CCL)の露出面を保護、絶縁
特徴	耐熱接着性、電気絶縁性、難燃性、耐屈曲性、充填性に優れる
構造