사업소개
반도체 소재
INNOSEM
반도체 PKG의 수율과 장기 신뢰성을 좌우하는 필수 소재로, 정밀한 접착 제어 기술을 바탕으로 고온·고집적 패키지 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
The best materials for semiconductor
SUPPLY CHAIN
Step 01INNOX advanced material
-
DAF
-
QFN Molding Film
-
EMI Shielding Film
-
BGT
-
IBF
-
Step 02PKG Process
Step 03Semiconductor
- 반도체 PKG 공정
- 외부 환경으로부터 칩을 보호하고 전기적 연결과 방열 구조를 구현하여 실장 가능한 부품으로 전환하는 공정으로,
AI, 로봇 등 고성능·고집적 반도체 확산에 따라 정밀한 물성 제어와 공정 안정성이 요구되는 고부가가치 영역으로 확대되고 있습니다.
이녹스첨단소재는 내열성, 치수 안정성, 접착 신뢰성을 기반으로 첨단 반도체 공정의 완성도 향상에 기여하고 있습니다.