회로소재 사업

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이녹스첨단소재는 연성회로기판(FPCB)소재분야에 있어서, 독자적 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 국내 IT소재 기술의 자립기반 확보에 이어, 이제는 세계시장 No.1 Maker로서 선도적 역할을 담당하고 있습니다.

SUPPLY CHAIN

TPU Tape

EMI Tape

Low Modulus PSA

Coverlay

Bonding Sheet

Stiffener

Step 01 _ INNOX Corporation

Step 02 _ FPC Manufacturing

Step 03 _ SET Corp, End User

연성회로기판(FPCB)이란

연성회로기판(FPCB)이란 기존의 딱딱한 판자형태의 회로기판(Rigid PCB)을 대체하는 매우 얇고 유연성 있게 휘어지는 기판으로써 최근 IT기기의 경박 단소, 고기능화 추세에 맞추어, 휴대전화, 카메라, 노트북, 웨어러블 기기등의 회로기판으로 각광받으며, 폭발적으로 성장하고 있습니다.
국내외 연성회로기판을 제조하는 기업은 약 10여개사가 존재하고 있으며, 이녹스첨단소재는 연성회로기판(FPCB) 제조에 사용되는 다양한 원 소재들을 생산/공급하고 있습니다.

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