사업소개
전자재료
SMARTFLEX
Smart Device의 신경계를 구성하고 보호하여 성능 한계를 극대화하는 고기능성 소재로
축적된 배합 기술과 정밀 코팅 기술, 복합화를 통해 최첨단 전자모듈에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
Invisible tech for smart life
APPLICATION
Step 01INNOX advanced material
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EMI 차폐 소재
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TPU Film
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Coverlay
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Bonding Sheet
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Stiffener
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Step 02FPC Manufacturing
Step 03SET Corp, End User
- 전자모듈
- 현대 IT Device와 미래 Mobility의 기능을 결정짓는 최소 단위이자 핵심 유닛으로
Mobile, IoT, 전장, 로봇에 이르기까지 모든 Smart Device는 수많은 전자모듈의 유기적인 결합을 통해 구동됩니다.
이녹스첨단소재는 EMI 차폐, 절연, 접착, 보강 등 전자모듈 구현에 필수적인 최적의 소재 솔루션을 개발·공급하고 있습니다.