半導体PKG工程とは?

半導体回路は外部環境から保護されるとともに電子機器の構成品として適切な位置に繋げられる必要があります。
そのためには「半導体チップを保護して搭載する機器に適合した形にする工程」が必要ですが、それをパッケージング工程というものです。イノックスは半導体パッ
ケージング素材分野では韓国唯一のFull Line UPを整備し、いろんな粘着・接着素材を生産・供給しています。