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반도체소재 사업

The best materials
for semiconductor

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INNOSEM

반도체 패키지 소재사업은 세계적으로도 일본을 중심으로한 1~2개사만이 원천 기술을 확보하고 있는 분야로써, 이녹스첨단소재는 끊임없는 기술개발과 도전정신으로 국내 유일의 반도체 PKG 소재 Partner로서 자리매김하여, 이제는 국산화를 넘어 세계표준화를 지향하고 있습니다.

SUPPLY CHAIN

QFN

Spacer

LOC

DAF

LLT

UV Dicing

Step 01 _ INNOX Corporation
Step 02 _ PKG Process
Step 03 _ Semiconductor

반도체 PKG 공정이란?

반도체 회로는 외부환경으로부터 보호되어야 하고, 또 전자기기의 구성품으로서 필요한 위치에 잘 연결되어야 합니다.
이를 위해 ‘반도체 칩을 보호하고 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 공정’이 필요한데, 이를 패키징공정이라고 합니다.
이녹스첨단소재는 반도체 패키징 소재분야에서 국내에서 유일하게 Full Line UP을 갖추고 여러가지 점/접착 소재들을 자체 개발하여 생산, 공급하고 있습니다.

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